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在現(xiàn)代精密制造、科研實驗以及高技術產(chǎn)業(yè)領域，對材料表面潔凈度與活性的要求日益嚴苛。傳統(tǒng)的清洗方式，如溶劑清洗、超聲波清洗等，雖然在一定程度上能夠去除表面污垢，但...
[查看詳情]技術文章| Technical articles
等離子去膠機是半導體、電子制造及材料科學領域中用于去除表面有機殘留(如光刻膠、聚合物)的關鍵設備，其核心原理是通過等離子體中的活性粒子與材料表面發(fā)生化學反應或物理轟擊，實現(xiàn)高效、無損傷的清潔。選擇合適的設備需綜合評估處理需求、樣品特性、操作效率及長期使用成本，以下從核心要素展開分析。一、明確處理需求與目標等離子去膠機的選擇依據(jù)是處理對象的特性與目標。用戶需先明確以下問題：污染物類型：若需去除光刻膠、抗反射層等有機物，需選擇氧等離子體設備，其活性氧離子可高效分解碳鏈結(jié)構；若為金...
[查看詳情]應用案例
等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。
等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。
改善粘合力-用于光學元件、生物醫(yī)學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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